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便攜金屬鍍層測厚儀

簡要描述:一般的測試方法,由于探頭的“升離效應"導致的底材效應,和由于測試件形狀和結構導致的干擾,都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。而CMI243便攜金屬鍍層測厚儀將新的基于相位電渦流技術應用到CMI243,使其達到了±3%以內(對比標準片)的準確度和0.3%以內的度。儀器對電渦流技術的應用,將底材效應小化,使得測量精準。便攜式、無損測量各種金屬鍍層

  • 產品型號:CMI243
  • 更新時間:2023-11-21
  • 瀏覽次數:2021

產品分類

詳細介紹

 

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀

CMI243是一款靈便易用的儀器,為金屬表面處理者設計,配置的單探頭可測量鐵質底材上金屬鍍層。在小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上進行測量的能力,使其成為緊固件行業應用的工具。

采用基于相位電渦流技術,CMI243手持式測厚儀以友好的控制準確、精密的測量

測量技術:一般的測試方法,例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式,由于探頭的“升離效應”導致的底材效應,和由于測試件形狀和結構導致的干擾,都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。而CMI243便攜金屬鍍層測厚儀將新的基于相位電渦流技術應用到CMI243,使其達到了±3%以內(對比標準片)的準確度和0.3%以內的度。儀器對電渦流技術的應用,將底材效應小化,使得測量精準。另外,儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。

  • 便攜式、無損測量各種金屬鍍層
  • 精度高、穩定性好
  • 測量精度可與X射線測厚儀媲美
  • 可測量各種微型部件(φ2.5mm)
  • 232接口,可連接打印機或電腦

 

技術參數

誤差

±3%

分辨率

0.1um

小曲率半徑

1.2mm(凸);1.5mm(凹)

小測量面積

φ2.5mm

小基體厚度

0.35mm

顯示

3位LCD數顯

測量單位

um-mils可選

校準方式

精密兩點校準

統計數據

平均值、標準偏差S、讀數個數n(9,999個)

 

大值max、小值min

接口

232串口

電源

1節9V電池

儀器尺寸

150x80x30mm

儀器重量

260g

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